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中电科信科院等申请一种射频芯片及电子设备专利能够实现半双工通信
添加时间:2026-01-31 09:53:01

  金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,中国电子科技集团公司信息科学研究院;北京理工大学重庆微电子研究院申请一项名为“一种射频芯片及电子设备”的专利,公开号CN120377947A,申请日期为2025年06月。

  专利摘要显示,本公开实施例提供的一种射频芯片及电子设备,包括:第一基带电路、第二基带电路和至少一个信号处理链路;信号处理链路包括:正交变频模块和收发放大模块;收发放大模块用于放大信号并通过外部天线端接收和发送信号;正交变频模块分别与第一基带电路和第二基带电路相连;正交变频模块用于对输入的信号频率进行调整;第一基带电路和第二基带电路分别与射频芯片的外部电路相连,分别用于对输入基带电路的信号进行处理。

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